(1)在橢圓封頭下部應(yīng)墊上緩沖物,以免碰壞封頭。
(2)使用卡環(huán),擋住封頭邊緣,當(dāng)上模提升時(shí),封頭脫落。
(3)封頭脫模后,需冷至550℃以下時(shí)才能吊運(yùn),以防封頭發(fā)生變形。如果封頭有試板,則應(yīng)把試板放入封頭內(nèi),一起進(jìn)行冷卻。
(4)熱壓成形封頭的始?jí)簻囟群徒K壓溫度應(yīng)采用熱電偶溫度計(jì)或其它方法進(jìn)行測(cè)量,并做好記錄。
橢圓形封頭與碟形封頭無嚴(yán)格區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)(見文獻(xiàn)[1~3]) ,還是直接坦言近似橢圓形封頭可等效代替2∶1橢圓形封頭的(見文獻(xiàn)[4~7]) ,有一條共同的依據(jù):無論按什么成形原理和加工方法制造的成形封頭,只要終的內(nèi)樣板檢查結(jié)果在GB1 5 0—1 998標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的2∶1橢圓形封頭允許的偏差范圍內(nèi),那么該成形封頭都屬于2∶1橢圓形封頭而無需增加壁厚,可見允許偏差在可等效代替之說中占據(jù)著何等重要的地位。
如果用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法,有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事因?yàn)榉忸^表面各處曲率不同,以致射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時(shí),焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有局限性,因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求,縱縫AB級(jí)照相K≤1.03,即大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ,而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。